Produkteigenschaften
TYP | BESCHREIBEN |
Kategorie | Integrierte Schaltung (IC) Eingebettet - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
Hersteller | Intel |
Serie | MAX® 10 |
Paket | Tablett |
Produktstatus | auf Lager |
Anzahl der LAB/CLB | 500 |
Anzahl der Logikelemente/Einheiten | 8000 |
Gesamte RAM-Bits | 387072 |
E/A-Zähler | 130 |
Spannung - Angetrieben | 2,85 V ~ 3,465 V |
Installationstyp | Oberflächenmontagetyp |
Betriebstemperatur | 0 °C ~ 85 °C (TJ) |
Paket/Gehäuse | 169-LFBGA |
Geräteverpackung des Lieferanten | 169-UBGA (11x11) |
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Dokumentation und Medien
RESSOURCENTYP | VERKNÜPFUNG |
Spezifikationen | MAX 10 FPGA-Übersicht MAX 10 FPGA-Gerätedatenblatt |
Produktschulungsmodule | MAX10-Motorsteuerung mit einem kostengünstigen, nichtflüchtigen Einzelchip-FPGA MAX10-basierte Systemverwaltung |
Ausgewählte Produkte | T-Core-PlattformEvo M51 Rechenmodul Hinj™ FPGA-Sensor-Hub und Entwicklungskit XLR8: Arduino-kompatibles FPGA-Entwicklungsboard |
PCN-Design/Spezifikation | Max10 Pin Guide 3. Dez. 2021Mult Dev Software-Änderungen 3. Juni 2021 |
PCN-Paket | Mult Dev Label-Änderungen 24. Februar 2020Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020 |
HTML-Spezifikationen | MAX 10 FPGA-ÜbersichtMAX 10 FPGA-Gerätedatenblatt |
EDA/CAD-Modell | 10M08SAU169C8G von SnapEDA |
Umwelt- und Ausfuhrklassifizierung
ATTRIBUTE | BESCHREIBEN |
RoHS-Status | RoHS-konform |
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 3 (168 Stunden) |
REACH-Status | Nicht-REACH-Produkte |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
Eingebettete Multiplikatoren und Unterstützung für digitale Signalverarbeitung
Bis zu 17 unsymmetrische externe Eingänge
für einzelne ADC-Geräte
Ein dedizierter Analogeingang und 16 Doppelfunktions-Eingangspins
Bis zu 18 unsymmetrische externe Eingänge
für Dual-ADC-Geräte
• Ein dedizierter analoger und acht Doppelfunktions-Eingangspins in jedem ADC-Block
• Gleichzeitige Messfähigkeit für duale ADC-Geräte
On-Chip-Temperatursensor Überwacht den externen Temperaturdateneingang mit einer Abtastrate von bis zu 50
Kilosamples pro Sekunde
Benutzer-Flash-Speicher
Der Benutzer-Flash-Speicher (UFM)-Block in Intel MAX 10-Geräten speichert nichtflüchtige Daten
Information.
UFM bietet eine ideale Speicherlösung, auf die Sie über das Slave-Schnittstellenprotokoll Avalon Memory Mapped (Avalon-MM) zugreifen können.
Eingebettete Multiplikatoren und Unterstützung für digitale Signalverarbeitung
Intel MAX 10-Geräte unterstützen bis zu 144 eingebettete Multiplikatorblöcke.Jeder Block
unterstützt einen einzelnen 18 × 18-Bit-Multiplikator oder zwei einzelne 9 × 9-Bit-Multiplikatoren.
Mit der Kombination aus On-Chip-Ressourcen und externen Schnittstellen in Intel MAX 10
Geräten können Sie DSP-Systeme mit hoher Leistung, niedrigen Systemkosten und niedrigem
Energieverbrauch.
Sie können das Intel MAX 10-Gerät eigenständig oder als Co-Prozessor eines DSP-Geräts verwenden
Verbesserung des Preis-Leistungs-Verhältnisses von DSP-Systemen.
Sie können den Betrieb der eingebetteten Multiplikatorblöcke wie folgt steuern
Optionen:
• Parametrieren Sie die relevanten IP-Cores mit dem Intel Quartus Prime Parameter Editor
• Leiten Sie die Multiplikatoren direkt mit VHDL oder Verilog HDL ab
Für Intel MAX 10-Geräte bereitgestellte Systemdesignfunktionen:
• DSP-IP-Kerne:
— Gängige DSP-Verarbeitungsfunktionen wie endliche Impulsantwort (FIR), schnell
Funktionen der Fourier-Transformation (FFT) und des numerisch gesteuerten Oszillators (NCO).
— Suiten gängiger Video- und Bildverarbeitungsfunktionen
• Vollständige Referenzdesigns für Endmarktanwendungen
• DSP Builder für Intel FPGAs Schnittstellentool zwischen Intel Quartus Prime
Software und die Designumgebungen MathWorks Simulink und MATLAB
• DSP-Entwicklungskits
Eingebettete Speicherblöcke
Die eingebettete Speicherstruktur besteht aus M9K-Speicherblockspalten.Jeder M9K
Speicherblock eines Intel MAX 10-Geräts bietet 9 Kb On-Chip-Speicher in der Lage
Betrieb mit bis zu 284 MHz.Die eingebettete Speicherstruktur besteht aus M9K
Speicher blockiert Spalten.Jeder M9K-Speicherblock eines Intel MAX 10-Geräts bietet
9 KB On-Chip-Speicher.Sie können die Speicherblöcke kaskadieren, um sie breiter oder tiefer zu bilden
logische Strukturen.
Sie können die M9K-Speicherblöcke als RAM, FIFO-Puffer oder ROM konfigurieren.
Die Speicherblöcke des Intel MAX 10-Geräts sind für Anwendungen wie High optimiert
Durchsatzpaketverarbeitung, eingebettetes Prozessorprogramm und eingebettete Daten
Lagerung.