Produkteigenschaften
TYP
BESCHREIBEN
Kategorie
Integrierte Schaltung (IC)
Speicher – Konfigurations-PROM für FPGA
Hersteller
AMD Xilinx
Serie
-
Paket
Rohrverbindungsstücke
Produktstatus
abgesetzt
Programmierbarer Typ
Im System programmierbar
Lagerung
4 MB
Spannung – Angetrieben
3 V ~ 3,6 V
Betriebstemperatur
-40 °C ~ 85 °C
Installationstyp
Oberflächenmontagetyp
Paket/Gehäuse
20-TSSOP (0,173″, 4,40 mm breit)
Geräteverpackung des Lieferanten
20-TSSOP
Grundlegende Produktnummer
XCF04
Medien und Downloads
RESSOURCENTYP
VERKNÜPFUNG
Spezifikationen
Flash-PROMS der XCFxx(S,P)-Plattform
Umweltinformationen
Xilinx REACH211-Zert
Xiliinx RoHS-Zertifikat
PCN-Produktänderung/-abkündigung
Mult Dev EOL 17. Mai 2021
Lebensende 10. JAN. 2022
PCN-Assembly/Quelle
Standortänderung 22. Februar 2016
Umwelt- und Ausfuhrklassifizierung
ATTRIBUTE
BESCHREIBEN
RoHS-Status
Entspricht der ROHS3-Spezifikation
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)
3 (168 Stunden)
REACH-Status
Nicht-REACH-Produkte
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
