XC6SLX4 Umfassendes Sortiment an Originalvorräten

Produkteigenschaften:

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Umwelt- und Exportklassifizierung:

Anmerkungen:
1. Belastungen, die über die unter den absoluten Höchstwerten aufgeführten hinausgehen, können das Gerät dauerhaft beschädigen.Dies sind Stressbewertungen
Der funktionelle Betrieb des Geräts unter diesen oder anderen Bedingungen, die über die unter Betriebsbedingungen aufgeführten hinausgehen, ist nicht vorausgesetzt.
Wenn Sie das Gerät über einen längeren Zeitraum den Bedingungen der absoluten Höchstwerte aussetzen, kann dies die Zuverlässigkeit des Geräts beeinträchtigen.
2. Beim Programmieren von eFUSE, VFS ≤ VCCAUX.Benötigt bis zu 40 mA Strom.Für den Lesemodus kann VFS zwischen GND und 3,45 V liegen.
3. Absoluter I/O-Maximalgrenzwert für DC- und AC-Signale.Die Dauer des Überschwingens ist der Prozentsatz einer Datenperiode, in der die E/A belastet wird
über 3,45 V.
4. Informationen zum E/A-Betrieb finden Sie im UG381: Spartan-6 FPGA SelectIO Resources User Guide.
5. Maximale prozentuale Überschwingdauer, um das Maximum von 4,40 V zu erreichen.
6. TSOL ist die maximale Löttemperatur für Bauteilkörper.Für Lötrichtlinien und thermische Überlegungen,
siehe UG385: Spartan-6 FPGA Packaging and Pinout Specification.

Empfohlene Betriebsbedingungen(1)
Symbol Beschreibung Min Typ Max Einheiten
VCCINT
Interne Versorgungsspannung gegenüber GND
-3, -3N, -2 Standardleistung(2)
1,14 1,2 1,26 V
-3, -2 Erweiterte Leistung(2)
1,2 1,23 1,26 V
-1L Standardleistung(2)
0,95 1,0 1,05 V
VCCAUX(3)(4) Hilfsversorgungsspannung relativ zu GND
VCCAUX = 2,5 V (5)
2,375 2,5 2,625 V
VCCAUX = 3,3 V 3,15 3,3 3,45 V
VCCO(6)(7)(8) Ausgangsversorgungsspannung relativ zu GND 1,1 – 3,45 V
Fahrgestellnummer
Eingangsspannung relativ zu GND
Alle E/A
Normen
(außer PCI)
Handelsübliche Temperatur (C) –0,5 – 4,0 V
Industrietemperatur (I) –0,5 – 3,95 V
Erweiterte (Q) Temperatur –0,5 – 3,95 V
PCI-E/A-Standard(9)
–0,5 – VCCO + 0,5 V
IN(10)
Maximaler Strom durch Pin unter Verwendung des PCI-E/A-Standards
wenn die Klemmdiode in Durchlassrichtung vorgespannt wird.(9)
Kommerziell (C) und
Industrietemperatur (I)
– – 10mA
Erweiterte (Q) Temperatur – – 7 mA
Maximaler Strom durch den Pin, wenn die Ground-Clamp-Diode in Vorwärtsrichtung vorgespannt wird.– – 10mA
VBATT(11)
Batteriespannung relativ zu GND, Tj = 0°C bis +85°C
(nur LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 und LX150T)
1,0 – 3,6 V
Tj
Betriebsbereich der Sperrschichttemperatur
Kommerzieller (C) Bereich 0 – 85 °C
Industrieller Temperaturbereich (I) –40 – 100 °C
Erweiterter (Q) Temperaturbereich –40 – 125 °C
Anmerkungen:
1. Alle Spannungen beziehen sich auf Masse.
2. Siehe Schnittstellenleistungen für Speicherschnittstellen in Tabelle 25. Der erweiterte Leistungsbereich ist für Designs angegeben, die keine verwenden
Standard-VCCINT-Spannungsbereich.Der Standard-VCCINT-Spannungsbereich wird verwendet für:
• Designs, die keinen MCB verwenden
• LX4-Geräte
• Geräte in den Paketen TQG144 oder CPG196
• Geräte mit der Geschwindigkeitsklasse -3N
3. Der empfohlene maximale Spannungsabfall für VCCAUX beträgt 10 mV/ms.
4. Wenn VCCO_2 während der Konfiguration 1,8 V beträgt, muss VCCAUX 2,5 V betragen.
5. Die -1L-Geräte erfordern VCCAUX = 2,5 V bei Verwendung von LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
und PPDS_33 E/A-Standards für Eingänge.LVPECL_33 wird in den -1L-Geräten nicht unterstützt.
6. Konfigurationsdaten bleiben erhalten, auch wenn VCCO auf 0 V fällt.
7. Enthält VCCO von 1,2 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V und 3,3 V.
8. Bei PCI-Systemen sollten Sender und Empfänger gemeinsame Versorgungen für VCCO haben.
9. Geräte mit einer Geschwindigkeitsklasse von -1L unterstützen Xilinx PCI IP nicht.
10. Insgesamt 100 mA pro Bank nicht überschreiten.
11. VBATT ist erforderlich, um den AES-Schlüssel des batteriegepufferten RAM (BBR) aufrechtzuerhalten, wenn VCCAUX nicht angelegt wird.Sobald VCCAUX angelegt ist, kann VBATT angelegt werden
unverbunden.Wenn BBR nicht verwendet wird, empfiehlt Xilinx den Anschluss an VCCAUX oder GND.VBATT kann jedoch getrennt werden.